Краска на основе наночастиц серебра находит применение в электронике

Краска на базе наночастиц серебра, возможно применена в оптоэлектронных приложениях и электронике для эластичных и растягивающихся микроэлектродов, передающих сигналы от одного элемента цепи к второму. Печатные микроэлектроды смогут выдерживать растяжения и неоднократные сгибания с минимальным трансформацией их электрических особенностей.

В изучении, опубликованном 12 февраля в издании Science Express (Bok Y. Ahn, Eric B. Duoss, Michael J. Motala, Xiaoying Guo, Sang-Il Park, Yujie Xiong, Jongseung Yoon, Ralph G. Nuzzo, John A. Rogers, Jennifer A. Lewis. Omnidirectional Printing of Flexible, Stretchable, and Spanning Silver Microelectrodes, – Published Online February 12, 2009; Science DOI: 10.1126/science.1168375), группа исследователей, возглавляемых Дженнифер Льюис (Jennifer Lewis) – доктором наук инженерии и материаловедения Университета штата Иллинойс (University of Illinois – демонстрирует новый способ изотропной печати, использованный авторами для изготовления серебряных микроэлектродов. Образцы электронных компонентов с минимальной шириной около 2 мкм взяты нанесением концентрированной краски из наночастиц серебра на полупроводниковые, пластиковые и стеклянные подложки.

В отличие от чернильной и трафаретной печати, этот подход даёт возможность печатать микроэлектроды не только в плоскости подложки, но и разрешая им конкретно пересекать существовавшие до этого структуры через формирование перекрывающих арок. В классических схемах в большинстве случаев требуются изоляционные слои либо обводные матрицы электродов.

Для производства печатных схем исследователи сперва готовят высоко концентрированную краску из наночастиц серебра. После этого краска выдавливается на рабочую поверхность через отверстие цилиндрического наконечника, установленного в трехосной совокупности микропозиционирования, которая, со своей стороны, управляется посредством компьютерной программы.

Печать эластичных серебряных микроэлектродов на полиимидной подложке (Изображение: Jennifer Lewis)

В первой фазе печати наночастицы, нанесенные не подложку, пока не соединены. Соединение происходит в тот момент, в то время, когда напечатанная структура нагревается до 150 градусов Цельсия и выше. На протяжении термоотжига наночастицы сплавляются во взаимосвязанную структуру.

Благодаря умеренной температуре обработки печатные структуры совместимы с эластичными органическими базами.

В отличие от классических разработок, новый подход разрешает соединять микроскопические серебряные провода с миниатюрными электронными устройствами с минимальным контактным давлением. Согласно точки зрения разработчиков, новый способ есть самый универсальным на настоящий момент времени, разрешая создавать высоко интегрированные структуры, включающие в себя элементы разных материалов, используемых в электронике, на широком спектре подложек. Созданный способ изотропной печати разрешает преодолеть многие ограничения классических разработок, применяемых в печатной электронике.

Евгений Биргер

Случайные записи:

• Ряд инновационных проектов на дальнем востоке заслуживают поддержки
• «Росэлектроника» создаст 20 научно-производственных объединений

Nasisol — наносеребро с уникальным спектром действия

Похожие статьи, которые вам понравятся:

• Новый способ самосборки наночастиц

  Исследователи Национальной Лаборатории Беркли министерства энергетики США, нашли несложной, но, однако, весьма надежный метод вынудить наночастицы…

• Наночастицы серебра могут быть опасны

  Таковой вердикт вынесли ученые из Канады по окончании того, как изучили влияние серебряных наночастиц на жизнедеятельность микроорганизмов в арктической…

• Наночастицы серебра оказывают токсический эффект на рыб

  В соответствии с изучению исследователей из университета Пердью (Purdue University) наночастицы, все больше получающие популярность как антибактериальные…

• Контроль ангиогенеза с помощью наночастиц

  Исследователи из университета Калифорнии и Университетской Медицинской Школы в Вашингтоне сказали о создании способа неинвазивной визуализации процессов…